Çok Katmanlı PCB | Multilayer PCB | Özel Ölçü PCB Üretimi
Çok Katmanlı PCB Nedir?
Çok katmanlı PCB (Multilayer PCB), ikiden fazla iletken bakır katmanın birbirinden yalıtkan dielektrik katmanlarla ayrıldığı gelişmiş PCB yapısıdır.
Çok sayıda sinyal, güç ve toprak hattının daha küçük PCB alanında düzenlenmesine olanak sağlayan çok katmanlı PCB'ler; elektronik cihazlar, endüstriyel kontrol sistemleri, güç elektroniği, haberleşme, otomasyon ve yüksek yoğunluklu elektronik tasarımlarda kullanılır.
LEDVARSA üzerinden özel ölçü çok katmanlı PCB siparişi verebilir, Gerber dosyanızı göndererek projenize uygun üretim ve tedarik teklifi alabilirsiniz.
Çok Katmanlı PCB Teknik Özellikleri
| Teknik Özellik | Seçenekler |
|---|
| PCB Tipi | Çok Katmanlı PCB / Multilayer PCB |
| Malzeme | FR-4 / Projeye uygun özel malzeme |
| Katman Sayısı | 4 Layer / 6 Layer / 8 Layer / 10+ Layer |
| PCB Kalınlığı | 0,6 / 0,8 / 1,0 / 1,2 / 1,6 / 2,0 mm / Özel |
| Bakır Kalınlığı | 18 / 25 / 35 / 70 / 105 / 140 µm / Özel |
| Lehim Maskesi | Yeşil / Kırmızı / Mavi / Siyah / Beyaz / Sarı / Özel |
| Eleman Baskı | Beyaz / Siyah / Yok |
| Yüzey İşlemi | HASL / Kurşunsuz HASL / ENIG / OSP / Özel |
| Via Yapısı | Through Via / Blind Via / Buried Via / Micro Via* |
| Via İşlemi | Açık / Tented / Plugged |
| PCB Şekli | Dikdörtgen / Kare / Yuvarlak / Oval / Özel Kontur |
| PCB Ölçüsü | Özel ölçü |
| Delikler | Gerber tasarımına göre |
| Panelleme | Tekli / Müşteri Paneli / Üretici Panellemesi |
| Sipariş Miktarı | Projeye göre belirlenir |
* Blind Via, Buried Via ve Micro Via gibi gelişmiş yapılar PCB stack-up ve üretim teknolojisine bağlıdır; her çok katmanlı PCB'de standart olarak bulunmaz.
Katman Sayısı
Çok katmanlı PCB'nin temel özelliklerinden biri toplam bakır katman sayısıdır.
4 Layer PCB
Elektronik kontrol, güç, haberleşme ve daha yoğun devre tasarımlarında kullanılabilir.
6 Layer PCB
Daha yüksek devre yoğunluğu ve daha kontrollü sinyal/güç dağılımı gereken tasarımlarda tercih edilebilir.
8 Layer PCB
Daha karmaşık elektronik sistemlerde ve yüksek yoğunluklu PCB tasarımlarında değerlendirilebilir.
10+ Layer PCB
Çok yüksek devre yoğunluğu ve gelişmiş elektronik tasarımlar için özel üretim olarak değerlendirilebilir.
Katman sayısı, Gerber dosyasındaki PCB stack-up yapısına göre kesinleştirilir.
PCB Stack-Up Yapısı
Çok katmanlı PCB'lerde bakır katmanlar yalnızca üst üste dizilmez. Bakır katmanları arasında prepreg ve core gibi dielektrik yapılar bulunur.
Örneğin 4 katmanlı bir PCB'de tasarıma göre;
L1 → Dielektrik → L2 → Dielektrik → L3 → Dielektrik → L4
şeklinde bir katman yapısı oluşturulabilir.
Katmanların;
Sinyal
Güç
GND / Ground
Besleme
Yüksek hızlı sinyal
gibi kullanım amaçları tasarıma göre belirlenebilir.
Kesin stack-up yapısı, PCB tasarımı ve üretim gereksinimlerine göre belirlenir.
Bakır Kalınlığı
Çok katmanlı PCB'lerde her bakır katmanının bakır kalınlığı tasarımın elektriksel gereksinimlerine göre belirlenebilir.
Sunulabilecek seçenekler arasında:
18 µm
25 µm
35 µm
70 µm
105 µm
140 µm
Özel bakır kalınlığı
bulunabilir.
İç ve dış katmanlarda kullanılacak bakır kalınlığı aynı olmak zorunda değildir. PCB'nin akım taşıma, güç dağıtımı ve üretim gereksinimlerine göre farklı kombinasyonlar değerlendirilebilir.
PCB Kalınlığı
Çok katmanlı PCB'lerde toplam kart kalınlığı, katman sayısı ve kullanılan core/prepreg yapısına göre belirlenir.
Örnek seçenekler:
0,6 mm
0,8 mm
1,0 mm
1,2 mm
1,6 mm
2,0 mm
Özel kalınlık
Gerçek PCB kalınlığı, seçilen stack-up ve üretim teknolojisine göre kesinleştirilir.
Via Yapıları
Çok katmanlı PCB'lerde katmanlar arasındaki elektriksel bağlantılar farklı via teknolojileriyle gerçekleştirilebilir.
Through Via
PCB'nin üst yüzeyinden alt yüzeyine kadar geçen ve uygun katmanları birbirine bağlayan standart via yapısıdır.
Blind Via
Dış katmandan PCB'nin belirli bir iç katmanına kadar uzanan via yapısıdır.
Buried Via
Sadece iç katmanlar arasında bulunan ve dış yüzeylerden görünmeyen via yapısıdır.
Micro Via
Özellikle yüksek yoğunluklu ve HDI tasarımlarda kullanılan küçük ölçekli via yapısıdır.
Via teknolojisinin kullanılabilirliği; katman sayısı, stack-up, PCB kalınlığı ve üretim teknolojisine bağlıdır.
Via İşlemleri
PCB tasarımına göre via'lar farklı şekillerde üretilebilir:
Özellikle komponent pad'lerinin yakınında veya BGA gibi yüksek yoğunluklu komponentlerde via yapısının doğru seçilmesi önemlidir.
Lehim Maskesi ve Eleman Baskı
Çok katmanlı PCB'lerde tasarıma uygun farklı lehim maskesi seçenekleri değerlendirilebilir.
Lehim Maskesi
Yeşil
Kırmızı
Mavi
Siyah
Beyaz
Sarı
Özel renk
Eleman Baskı
Eleman baskısı; komponent referansları, bağlantı bilgileri ve montaj işaretlerinin PCB üzerine aktarılması için kullanılabilir.
Yüzey İşlemleri
PCB'nin komponent yapısına ve lehimleme prosesine göre farklı yüzey işlemleri değerlendirilebilir:
HASL
Kurşunsuz HASL
ENIG / Immersion Gold
OSP
Özel yüzey işlemleri
Yüzey işlemi seçimi PCB tasarımı, komponent yapısı ve üretim gereksinimlerine göre belirlenir.
Özel Ölçü ve Özel Kontur
Çok katmanlı PCB'ler standart ölçülerle sınırlı değildir.
Gerber dosyanız üzerinden;
PCB uzunluğu
PCB genişliği
PCB kalınlığı
Özel kontur
Delik çapları
Delik konumları
Slotlar
Cut-out bölgeleri
Komponent yerleşimi
Katman yapısı
Bakır alanları
Via yapısı
değerlendirilerek üretim yapılabilir.
PCB Şekilleri
Dikdörtgen
Kare
Yuvarlak
Oval
Özel kontur
Çok Katmanlı PCB Siparişi
LEDVARSA üzerinden standart elektronik kartlardan yüksek yoğunluklu profesyonel PCB tasarımlarına kadar farklı çok katmanlı PCB projeleri için üretim ve tedarik teklifi alınabilir.
Teklif hazırlanırken;
Katman sayısı + PCB ölçüsü + PCB kalınlığı + bakır kalınlığı + malzeme + stack-up + via yapısı + yüzey işlemi + lehim maskesi + eleman baskı + delikler + panelleme + sipariş adedi
birlikte değerlendirilir.
Düşük adetli üretim, numune ve prototip talepleri de projenin teknik özelliklerine göre ayrıca değerlendirilebilir.
Panelleme
Çok katmanlı PCB üretiminde üretim miktarı ve kart ölçüsüne göre farklı panelleme seçenekleri kullanılabilir:
Tekli PCB
Müşteri Paneli
Üretici Panellemesi
Panelleme yöntemi PCB ölçüsü, adet ve üretim prosesine göre belirlenir.
Gerber Dosyanızı Gönderin, Teklifinizi Alın
Çok katmanlı PCB fiyatı yalnızca kartın ölçüsüne göre belirlenmez.
Gerber dosyanız üzerinden;
PCB tipi + katman sayısı + stack-up + ölçü + adet + PCB kalınlığı + bakır kalınlığı + via yapısı + yüzey işlemi + lehim maskesi + eleman baskı + delikler + panelleme
gibi teknik özellikler değerlendirilir.
PCB FİYAT TEKLİFİ AL
Gerber dosyanızı gönderin, teknik özelliklerinizi paylaşın; LEDVARSA ekibi, ELIT PCB güvencesiyle projeniz için üretim ve tedarik teklifini hazırlasın.
? Gerber dosyanızı doğrudan [email protected] adresine gönderebilirsiniz.
PCB Tedariği: ELIT PCB Güvencesiyle
LEDVARSA, çok katmanlı PCB ihtiyaçlarında Gerber dosyasının teknik değerlendirilmesinden üretim ve tedarik sürecine kadar çözüm sunar.
Gerber dosyanızı gönderin → teknik özellikler değerlendirilsin → üretim seçeneği belirlensin → PCB fiyat teklifinizi alın.
| Lehim Maskesi | Beyaz
,
Kırmızı
,
Mavi
,
Sarı
,
Siyah
,
Yeşil |
| PCB Kalınlığı | 0.80 mm
,
1.00 mm
,
1.20 mm
,
1.60 mm
,
2.00 mm |
| PCB Katman Sayısı | 10 Layer
,
3 Layer
,
4 Layer
,
5 Layer
,
6 Layer
,
7 Layer
,
8 Layer
,
9 Layer |
| PCB Malzemesi | FR-4 |
| PCB Testi | AOI
,
E-Test
,
Flying Probe Test
,
Görsel Kontrol |
| PCB Tipi | Flexible (Esnek PCB)
,
Rigid (Sert PCB)
,
Rigid-Flex (Sert + Esnek) |
| Via İşlemi | Açık Via (Open Via)
,
Doldurulmuş Via (Plugged Via)
,
Kapalı Via (Tented Via) |
| Via Yapısı | Blind Via
,
Buried Via
,
Micro Via
,
Through Via |
