Çok katmanlı PCB (Multi Layer PCB),ikiden fazla iletken katmanın prepreg ve core gibi yalıtkan katmanlarla bir araya getirilerek tek bir devre kartı içerisinde oluşturulduğu PCB yapısıdır. Katman sayısının artırılması, daha fazla devre bağlantısının daha küçük bir kart alanında gerçekleştirilmesine olanak sağlar.
Çok katmanlı PCB'ler özellikle yüksek devre yoğunluğu, karmaşık sinyal yönlendirmesi, güç dağıtımı ve kontrollü empedans gerektiren elektronik tasarımlarda tercih edilir. Güç (Power),toprak (Ground) ve sinyal katmanlarının farklı katmanlarda konumlandırılması sayesinde daha düzenli ve kontrollü PCB tasarımları oluşturulabilir.
LEDVARSA olarak müşterilerimizin kendi hazırladığı Multi Layer PCB tasarımlarını Gerber dosyaları üzerinden üretim sürecine alıyoruz. Gerber dosyaları, drill dosyaları ve gerekli üretim bilgileri teknik olarak incelenerek PCB'nin üretilebilirliği değerlendirilir.
Çok katmanlı PCB üretiminde katmanların sıralaması ve toplam PCB yapısı büyük önem taşır. Layer Stack-Up içerisinde kullanılan core, prepreg, bakır katmanları ve dış yüzeylerin kalınlıkları PCB'nin toplam kalınlığını ve elektriksel özelliklerini etkiler.
Üretim değerlendirmesinde;
Katman sayısı
Layer Stack-Up
Core ve Prepreg yapısı
İç ve dış bakır kalınlığı
PCB toplam kalınlığı
Sinyal, güç ve toprak katmanları
Via ve PTH yapısı
Blind / Buried Via gereksinimleri
Kontrollü empedans gereksinimleri
Katmanlar arası hizalama
gibi teknik özellikler dikkate alınır.
Gerber dosyası incelenirken çok katmanlı PCB'nin üretim uygunluğu açısından aşağıdaki kriterler değerlendirilir:
Minimum hat genişliği (Trace Width)
Minimum hat aralığı (Clearance)
Minimum delik çapı
Minimum pad çapı
Annular Ring
Via çapı ve via yapısı
PTH ve NPTH delikler
Blind Via ve Buried Via gereksinimleri
Solder Mask açıklıkları
Minimum solder mask dam
Fine-pitch komponent gereksinimleri
İç katman ve dış katman hizalama toleransları
Delik pozisyon toleransları
Kart ölçü toleransları
PCB kalınlık toleransı
Bakır kalınlığı toleransı
Layer-to-layer registration toleransları
Çok katmanlı PCB'lerde katmanlar arası hizalama özellikle önemlidir. İç katmanların, mekanik deliklerin, via'ların ve dış katman padlerinin doğru şekilde hizalanması üretim kalitesi açısından kritik bir parametredir.
Yüksek hızlı haberleşme ve dijital elektronik uygulamalarında PCB'nin kontrollü empedans gereksinimleri bulunabilir. Bu durumda hat genişliği, bakır kalınlığı, dielektrik malzeme, katmanlar arasındaki mesafe ve stack-up yapısı birlikte değerlendirilir.
USB, Ethernet, LVDS, yüksek hızlı dijital sinyaller ve benzeri uygulamalarda sinyal bütünlüğünün korunması için PCB tasarımındaki empedans gereksinimleri üretim aşamasında dikkate alınabilir.
PCB yüzeyinde kullanılan photoimageable solder mask boya, iletken yolların korunmasını ve lehimleme sırasında istenmeyen kısa devre riskinin azaltılmasını sağlar. Fine-pitch komponent kullanılan tasarımlarda pad aralıkları, solder mask açıklıkları ve minimum mask dam değerleri ayrıca değerlendirilir.
PCB üzerinde ihtiyaç halinde serigrafi uygulanarak komponent referansları, montaj yönleri, kutuplama işaretleri, ürün kodları ve diğer teknik işaretlemeler aktarılabilir.
PCB'nin kullanım alanına ve teknik gereksinimlerine göre HASL, kurşunsuz HASL, ENIG ve uygun diğer yüzey kaplama seçenekleri değerlendirilebilir.
Çok katmanlı PCB üretiminde uygulamanın gereksinimlerine uygun PCB malzemesi ve katman yapısı belirlenir. Standart elektronik uygulamalarda FR-4 yaygın olarak kullanılan malzemeler arasındadır. Özel uygulamalarda ise farklı malzeme ve üretim yapıları teknik gereksinimlere göre değerlendirilebilir.
PCB kalınlığı, bakır kalınlığı, katman sayısı, yüzey kaplama, minimum hat genişliği, minimum hat aralığı ve diğer teknik özellikler Gerber dosyanız ve üretim gereksinimleriniz doğrultusunda değerlendirilir.
Çok katmanlı PCB siparişlerinde sabit fiyatlandırma uygulanmaz. PCB fiyatı; katman sayısı, kart ölçüsü, üretim adedi, malzeme, PCB kalınlığı, bakır kalınlığı, via yapısı, yüzey kaplama, teknik toleranslar ve diğer üretim özelliklerine göre değişiklik gösterir.
Hazır Multi Layer PCB tasarımınız varsa Gerber dosyalarınızı ve üretim adedinizi bize gönderin. Teknik ekibimiz dosyalarınızı inceleyerek üretim gereksinimlerini değerlendirir ve size özel fiyat teklifini hazırlar.
PCB üretim ve tedarik süreçlerimizde, 2007 yılından bu yana PCB sektöründe faaliyet gösteren ELİT PCB çözüm ortağımız olarak görev almaktadır. Üretim ve tedarik süreçleri ELİT PCB tarafından sağlanırken, LEDVARSA olarak sipariş, teknik değerlendirme, teklif ve teslimat süreçlerini yönetiyoruz.
Tahmini teslim süresi 3–4 haftadır. Kesin üretim ve teslimat süresi; PCB'nin katman sayısı, teknik özellikleri, üretim adedi ve sipariş detaylarına göre teklif aşamasında belirlenir.
