Rigid-Flex PCB, rijit ve esnek PCB teknolojilerinin aynı devre kartı üzerinde bir araya getirilmesini sağlayan özel bir PCB yapısıdır. Özellikle elektronik kartın belirli bölümlerinin bükülmesi, dar alanlardan geçirilmesi veya farklı açılarda konumlandırılması gereken uygulamalarda tercih edilir.
Rigid-Flex PCB yapısında rijit bölgelerde FR-4 gibi rijit PCB malzemeleri, esnek bölgelerde ise genellikle PI (Polyimide) tabanlı esnek malzemeler kullanılır. Bakır katmanlar, dielektrik katmanlar ve esnek bölümlerde coverlay yapısı tasarıma göre belirlenir.
Üretim öncesinde aşağıdaki teknik kriterler değerlendirilir:
Minimum iz genişliği (Trace Width)
Minimum iz aralığı / clearance
Minimum delik çapı
Pad ölçüleri
Annular Ring
PTH ve NPTH delikler
Via ölçüleri
SMD ve THT komponent yapısı
Fine-pitch komponent uyumluluğu
Bakır kalınlığı
PCB toplam kalınlığı
Rigid ve Flex bölgelerinin kalınlıkları
Layer-to-layer registration
PCB kenar ve delik pozisyon toleransları
Esnek bölümlerde bükülme yarıçapı (Bend Radius)
Statik veya dinamik bükülme gereksinimleri
Coverlay yapısı
Solder mask ve solder mask açıklıkları
Serigrafi
Yüzey kaplama seçimi
Rigid-Flex PCB'de kartın rijit ve esnek bölümlerinin mekanik ve elektriksel olarak birlikte değerlendirilmesi önemlidir. Esnek bölümün nereden başlayacağı, hangi yönde büküleceği, kaç kez büküleceği ve minimum bükülme yarıçapı üretim öncesinde incelenir.
Özellikle dinamik bükülme bulunan uygulamalarda malzeme seçimi, bakır yapısı, katman sayısı ve esnek bölgenin geometrisi ayrıca değerlendirilir.
Rigid-Flex PCB'ler uygulamaya göre tek, çift veya çok katmanlı yapıda üretilebilir. Rijit ve esnek bölümlerdeki katman kombinasyonları tasarıma göre değişebilir.
Çok katmanlı Rigid-Flex PCB uygulamalarında:
Signal layer
Power layer
Ground layer
Core
Prepreg
Polyimide katmanlar
Coverlay
Via ve PTH yapıları
birlikte değerlendirilir.
Yüksek hızlı veya hassas sinyal uygulamalarında kontrollü empedans (Controlled Impedance) ve sinyal bütünlüğü gereksinimleri de üretim öncesinde incelenebilir.
Üretim öncesinde gönderilen Gerber dosyaları, drill dosyaları ve ilgili teknik bilgiler kontrol edilir. Rigid ve Flex bölgelerinin geometrisi, katman yapısı, delik ve via ölçüleri, bakır kalınlığı, PCB kalınlığı, bükülme bölgeleri ve diğer üretim kriterleri değerlendirilir.
Uygulamaya göre uygun PCB yüzey kaplaması değerlendirilir. Tasarıma bağlı olarak:
HASL
Lead-Free HASL
ENIG
gibi yüzey kaplama seçenekleri kullanılabilir.
Rigid-Flex PCB teknolojisi özellikle:
Kompakt elektronik cihazlar
Otomotiv elektroniği
Endüstriyel elektronik
Tıbbi elektronik
Havacılık ve savunma elektroniği
Robotik sistemler
Hareketli elektronik mekanizmalar
Giyilebilir elektronik cihazlar
Kamera ve görüntüleme sistemleri
Alan kısıtlaması bulunan elektronik ürünler
gibi uygulamalarda tercih edilir.
Rigid-Flex PCB üretim fiyatı adet, katman sayısı, PCB boyutu, malzeme yapısı, bakır kalınlığı, rigid-flex katman kombinasyonu, yüzey kaplama ve diğer teknik özelliklere göre belirlenir.
Gerber dosyanızı ve teknik gereksinimlerinizi ilettiğinizde projeniz teknik olarak değerlendirilerek özel üretim teklifi hazırlanır.
Yaklaşık teslimat süresi 3–4 hafta olup kesin süre PCB'nin teknik özelliklerine, üretim adetlerine ve sipariş detaylarına göre belirlenir.
PCB üretim ve tedarik süreçlerimizde, 2007 yılından bu yana PCB sektöründe faaliyet gösteren ELİT PCB çözüm ortağımız olarak görev almaktadır. LEDVARSA olarak teklif, sipariş, teknik değerlendirme ve teslimat süreçlerini yönetiyoruz.
