Flexible PCB (FPC), klasik rijit PCB'lerden farklı olarak esnek yapıya sahip özel bir devre kartı teknolojisidir. Flexible PCB'nin temel taşıyıcı malzemesi Polyimide (PI / Polimid) esnek filmidir.
Polyimide taban üzerine bakır iletken katmanların oluşturulması ve tasarıma göre koruyucu Polyimide Coverlay veya uygun kaplama yapılarının kullanılmasıyla Flexible PCB oluşturulur.
Bu yapı sayesinde PCB, tasarım gereksinimlerine bağlı olarak bükülebilir, katlanabilir ve dar alanlara uyum sağlayabilir.
LEDVARSA üzerinden tek yüzlü, çift yüzlü ve projeye uygun çok katmanlı Polyimide Flexible PCB çözümleri için Gerber dosyanızı göndererek özel üretim fiyat teklifi alabilirsiniz.
Flexible PCB'nin temel malzemesi:
Polyimide; esnek elektronik devrelerde kullanılan, ince film yapısına sahip bir taşıyıcı malzemedir.
Flexible PCB'nin temel yapısı genel olarak:
Polyimide (PI) + Bakır (Cu) + Polyimide Coverlay
şeklindedir.
Burada:
Polyimide (PI): Esnek taşıyıcı/yalıtkan taban malzemesi
Bakır (Cu): Elektriksel iletken katman
Polyimide Coverlay: Devre yollarını koruyan ve yalıtan esnek kaplama yapısı
olarak görev yapar.
PCB'nin kesin katman yapısı, malzeme seçimi ve üretim teknolojisi Gerber dosyası ve teknik gereksinimler incelendikten sonra belirlenir.
| Özellik | Seçenekler |
|---|---|
| PCB Tipi | Flexible PCB / FPC |
| Ana Malzeme | Polyimide (PI / Polimid) |
| İletken Malzeme | Bakır (Cu) |
| PCB Yapısı | Tek Yüzlü / Çift Yüzlü / Çok Katmanlı |
| Bakır Kalınlığı | 18 µm / 25 µm / 35 µm / 70 µm / Özel |
| PCB Kalınlığı | Projeye göre belirlenir |
| Koruyucu Yapı | Polyimide Coverlay / Projeye göre |
| Yüzey İşlemi | ENIG / OSP / HASL / Lead-Free HASL / Özel* |
| Eleman Baskı | Beyaz / Siyah / Yok / Özel* |
| Via Yapısı | Through Via / Blind Via / Micro Via* |
| PCB Şekli | Özel ölçü / Özel kontur |
| Panelleme | Tekli / Müşteri paneli / Üretici panellemesi |
| Sipariş Adedi | Numune / Az adet / Seri üretim |
* Uygulanabilir seçenekler Flexible PCB'nin tasarımına ve üretim teknolojisine göre değerlendirilir.
Flexible PCB'nin en önemli özelliği, rijit PCB'lerde bulunmayan esnek devre yapısıdır.
Polyimide tabanlı yapı sayesinde PCB, tasarımın izin verdiği ölçülerde bükülerek elektronik sistem içerisinde daha az yer kaplayacak şekilde konumlandırılabilir.
Ancak Flexible PCB'nin sınırsız şekilde katlanabileceği düşünülmemelidir.
Bükülme performansını;
Polyimide yapısı
Bakır kalınlığı
Katman sayısı
PCB toplam kalınlığı
Bükülme bölgesi
Bükülme yarıçapı
Statik veya dinamik kullanım
Tasarım geometrisi
gibi faktörler etkiler.
Özellikle sürekli hareket eden uygulamalarda dinamik bükülme, sabit montaj uygulamalarında ise statik bükülme gereksinimleri ayrıca değerlendirilmelidir.
Tek yüzlü Flexible PCB, Polyimide taban üzerinde tek bakır iletken katmana sahip esnek PCB yapısıdır.
Daha basit devre yapılarında, bağlantı devrelerinde ve alanın sınırlı olduğu uygulamalarda kullanılabilir.
Çift yüzlü Flexible PCB, iki bakır iletken katmana sahip esnek devre yapısıdır.
Daha yüksek devre yoğunluğu ve iki taraflı bağlantı gerektiren uygulamalarda tercih edilebilir.
Via yapıları sayesinde uygun tasarımlarda farklı iletken katmanlar arasında elektriksel bağlantı oluşturulabilir.
Daha yüksek devre yoğunluğuna sahip tasarımlarda çok katmanlı Flexible PCB yapıları kullanılabilir.
Katman sayısı, toplam PCB kalınlığı, bakır kalınlığı, bükülme gereksinimleri ve üretim teknolojisi birlikte değerlendirilir.
Çok katmanlı Flexible PCB üretiminde uygun stack-up yapısının belirlenmesi önemlidir.
Flexible PCB'de bakır kalınlığı hem elektriksel performansı hem de mekanik esnekliği etkileyebilir.
Projeye göre:
18 µm
25 µm
35 µm
70 µm
Özel bakır kalınlığı
seçenekleri değerlendirilebilir.
Kesin bakır kalınlığı; devrenin akım gereksinimi, iletken genişlikleri, katman yapısı ve mekanik gereksinimler dikkate alınarak belirlenir.
Flexible PCB'ler standart dikdörtgen kartlarla sınırlı değildir.
Gerber dosyasındaki tasarıma göre;
Özel genişlik ve uzunluk
Özel kontur
Yuvarlatılmış köşeler
Dar bağlantı uçları
FPC kablo formu
Konnektör bölgeleri
Montaj delikleri
Özel kesimler
üretim açısından değerlendirilebilir.
Flexible PCB tasarımına ve üretim teknolojisine bağlı olarak farklı yüzey işlemleri kullanılabilir.
Bunlar arasında:
ENIG / Immersion Gold
OSP
HASL
Lead-Free HASL
Özel yüzey işlemleri
bulunabilir.
Final yüzey işlemi, komponent yapısı ve üretim prosesine göre belirlenir.
Polyimide tabanlı Flexible PCB çözümleri;
Tüketici elektroniği
Otomotiv elektroniği
Endüstriyel elektronik
Sensör sistemleri
Medikal elektronik
Ekran ve kontrol panelleri
Giyilebilir elektronik
Kompakt elektronik cihazlar
Hareketli elektronik bağlantılar
Dar alan elektronik uygulamaları
LED ve özel aydınlatma sistemleri
gibi birçok farklı uygulamada kullanılabilir.
Flexible PCB siparişlerinde prototip, numune, düşük adet ve seri üretim talepleri değerlendirilebilir.
Üretim koşulları ve minimum adet; PCB'nin:
Boyutlarına
Katman sayısına
Polyimide yapısına
Bakır kalınlığına
Yüzey işlemine
Via ve delik yapısına
Panelleme şekline
Toplam sipariş miktarına
göre belirlenir.
Kesin üretim şartları Gerber dosyasının teknik incelemesinden sonra netleştirilir.
Flexible PCB fiyatlandırması yalnızca kartın ölçüsüne göre belirlenmez.
Polyimide malzeme + katman sayısı + bakır kalınlığı + PCB kalınlığı + yüzey işlemi + via/delik yapısı + kontur + panelleme + adet gibi teknik özellikler fiyatlandırmayı etkiler.
Gerber dosyanızı gönderin; teknik özelliklerinizi inceleyerek projenize uygun Polyimide Flexible PCB üretim ve tedarik teklifini hazırlayalım.
Gerber dosyanızı doğrudan [email protected] adresine gönderebilirsiniz.
| Bakır Kalınlığı | 105 µm (3 oz) , 140 µm (4 oz) , 18 µm (0.5 oz) , 25 µm , 35 µm (1 oz) , 70 µm (2 oz) |
| PCB Malzemesi | Polyimide (PI / Polimid) |
| PCB Şekli | Dikdörtgen , Kare , Oval , Özel Kontur , Yuvarlak |

