Rigid-Flex PCB, aynı devre kartı üzerinde rijit PCB ve esnek PCB teknolojilerini bir araya getiren hibrit devre kartıdır.
Rigid-Flex PCB'nin rijit bölümlerinde genellikle FR-4, esnek bölümlerinde ise Polyimide (PI / Polimid) tabanlı flexible PCB yapısı kullanılır.
Bu yapı sayesinde elektronik devre; klasik rijit PCB'nin mekanik dayanımından ve Flexible PCB'nin bükülebilir yapısından aynı kart üzerinde faydalanabilir.
FR-4 Rijit Bölüm + Polyimide (PI) Esnek Bölüm + Bakır İletken Katmanlar
şeklinde düşünülebilir.
Bu nedenle Rigid-Flex PCB, standart FR-4 PCB veya yalnızca Flexible PCB'den farklı olarak iki farklı PCB teknolojisini tek bir tasarım içerisinde birleştirir.
| Bölüm | Temel Malzeme |
|---|---|
| Rijit Bölüm | FR-4 |
| Esnek Bölüm | Polyimide (PI / Polimid) |
| İletken Katman | Bakır (Cu) |
| Esnek Koruyucu Katman | Polyimide Coverlay / Projeye göre |
| Yüzey İşlemi | ENIG / OSP / HASL / Lead-Free HASL / Özel* |
Rigid-Flex PCB'nin kesin malzeme kombinasyonu, katman yapısı ve üretim teknolojisi Gerber dosyası incelendikten sonra belirlenir.
| Özellik | Seçenekler |
|---|---|
| PCB Tipi | Rigid-Flex PCB |
| Rijit Malzeme | FR-4 |
| Esnek Malzeme | Polyimide (PI) |
| İletken Malzeme | Bakır (Cu) |
| Katman Yapısı | Projeye göre |
| Bakır Kalınlığı | 18 / 25 / 35 / 70 µm / Özel |
| Rijit PCB Kalınlığı | Projeye göre |
| Flexible Bölüm Kalınlığı | Projeye göre |
| Coverlay | Polyimide Coverlay / Projeye göre |
| Yüzey İşlemi | ENIG / OSP / HASL / Lead-Free HASL / Özel* |
| Eleman Baskı | Beyaz / Siyah / Yok / Özel* |
| Via Yapısı | Through Via / Blind Via / Buried Via / Micro Via* |
| PCB Şekli | Özel ölçü / Özel kontur |
| Panelleme | Tekli / Müşteri paneli / Üretici panellemesi |
| Sipariş Adedi | Prototip / Numune / Az adet / Seri üretim |
* Uygulanabilir seçenekler PCB tasarımına, stack-up yapısına ve üretim teknolojisine göre değerlendirilir.
Rigid-Flex PCB'nin mekanik olarak sabit kalması gereken bölümlerinde FR-4 tabanlı rijit PCB yapısı kullanılabilir.
Bu bölümler üzerinde:
SMD komponentler
Through-hole komponentler
Konnektörler
Entegre devreler
Sensörler
Güç komponentleri
gibi elektronik elemanların yerleşimi yapılabilir.
Rijit bölümün kalınlığı ve katman yapısı tasarıma göre belirlenir.
Kartın bükülmesi veya dar alanlardan geçirilmesi gereken bölümlerinde Polyimide (PI) tabanlı flexible yapı kullanılır.
Esnek bölüm sayesinde PCB'nin tasarıma uygun şekilde yönlendirilmesi ve elektronik sistem içerisinde daha az yer kaplaması mümkün olabilir.
Ancak esnek bölümün bükülme özellikleri;
Bakır kalınlığı
Katman sayısı
Esnek bölüm kalınlığı
Bükülme yarıçapı
Bükülme bölgesinin uzunluğu
Statik veya dinamik kullanım
gibi tasarım parametrelerine bağlıdır.
Rigid-Flex PCB'nin en önemli özelliği, FR-4 rijit bölgeler ile Polyimide esnek bölgelerin tek bir PCB tasarımında birleştirilmesidir.
Bu sayede klasik PCB ile kablo veya ayrı Flexible PCB kullanılarak yapılabilecek bazı bağlantılar tek bir PCB yapısı içerisinde çözülebilir.
Bu yapı özellikle elektronik sistem içerisinde alan tasarrufu ve daha kompakt mekanik tasarım gerektiren projelerde tercih edilebilir.
Rigid-Flex PCB'ler standart dikdörtgen PCB'lerle sınırlı değildir.
Gerber tasarımına göre;
Özel kart geometrisi
Özel kontur
Katlanabilir bağlantı bölgeleri
Dar esnek bağlantılar
Özel montaj delikleri
Konnektör bölgeleri
Farklı rijit ve flexible bölüm geometrileri
üretim açısından değerlendirilebilir.
Rigid-Flex PCB'de bakır kalınlığı hem elektriksel hem de mekanik gereksinimler açısından önemlidir.
Projeye göre:
18 µm
25 µm
35 µm
70 µm
Özel bakır kalınlığı
seçenekleri değerlendirilebilir.
Özellikle esnek bölgelerde bakır kalınlığı, kartın bükülme karakteristiğini etkileyebileceğinden tasarımla birlikte değerlendirilmelidir.
Rigid-Flex PCB tasarımına ve üretim prosesine bağlı olarak farklı yüzey işlemleri kullanılabilir.
Örneğin:
ENIG / Immersion Gold
OSP
HASL
Lead-Free HASL
Özel yüzey işlemleri
Final yüzey işlemi, komponent yapısı ve üretim teknolojisine göre belirlenir.
Rigid-Flex PCB'lerde tasarıma bağlı olarak farklı via yapıları kullanılabilir.
Through Via
Blind Via
Buried Via
Micro Via
Ancak bu yapıların tamamı her Rigid-Flex PCB'de standart olarak uygulanmaz.
Özellikle Blind Via, Buried Via ve Micro Via gibi gelişmiş yapılar; PCB stack-up'ı, üretim teknolojisi ve üretici proseslerine göre değerlendirilir.
Rigid-Flex PCB çözümleri;
Otomotiv elektroniği
Endüstriyel elektronik
Medikal cihazlar
Havacılık ve savunma elektroniği
Tüketici elektroniği
Kompakt elektronik cihazlar
Sensör sistemleri
Kontrol sistemleri
Hareketli elektronik bağlantılar
Dar alan elektronik uygulamaları
Özel elektronik cihazlar
gibi farklı uygulamalarda kullanılabilir.
Rigid-Flex PCB üretiminde prototip, numune, düşük adet ve seri üretim talepleri teknik olarak değerlendirilebilir.
Üretim şartları;
katman sayısı + FR-4 rijit bölüm + Polyimide esnek bölüm + bakır kalınlığı + PCB kalınlığı + via yapısı + yüzey işlemi + kart geometrisi + adet
gibi teknik özelliklere göre belirlenir.
Bu nedenle Rigid-Flex PCB fiyatlandırması için Gerber dosyasının incelenmesi gerekir.
Rigid-Flex PCB üretiminde fiyat; yalnızca kartın ölçüsüne göre belirlenmez.
FR-4 + Polyimide (PI) malzeme yapısı, katman sayısı, bakır kalınlığı, rijit/esnek bölüm geometrisi, PCB kalınlığı, via yapısı, yüzey işlemi, panelleme ve sipariş adedi birlikte değerlendirilir.
Gerber dosyanızı gönderin; teknik özelliklerinizi inceleyerek projenize uygun Rigid-Flex PCB üretim ve tedarik teklifini hazırlayalım.
Gerber dosyanızı doğrudan [email protected] adresine gönderebilirsiniz.
| Eleman Baskı | Beyaz , Diğer , Siyah |
| Lehim Maskesi | Beyaz , Kırmızı , Mavi , Sarı , Siyah , Yeşil |
| PCB Katman Sayısı | 1 Layer , 2 Layer , 4 Layer |
| PCB Malzemesi | FR-4 , Polyimide (PI / Polimid) |
| Yüzey İşlemi | Diğer , ENIG / Immersion Gold , HASL , Kurşunsuz HASL , OSP |

