Yüksek Isı PCB, yüksek çalışma sıcaklıklarına maruz kalan elektronik devrelerde kullanılmak üzere, sıcaklık dayanımı ve termal gereksinimleri dikkate alınarak seçilen özel PCB çözümüdür.
Standart PCB'lerden farklı olarak yüksek ısı uygulamalarında yalnızca PCB'nin elektriksel özellikleri değil;
Tg (Glass Transition Temperature)
Termal dayanım
PCB kalınlığı
Bakır kalınlığı
Katman yapısı
Isıl çevrim dayanımı
Termal iletkenlik
Komponentlerin oluşturduğu ısı
Çalışma ortamı sıcaklığı
gibi parametreler birlikte değerlendirilir.
Özellikle yüksek sıcaklık altında çalışan güç elektroniği, otomotiv, endüstriyel elektronik ve LED uygulamalarında doğru PCB malzemesinin seçilmesi önemlidir.
Yüksek Isı PCB için tek bir standart malzeme bulunmaz. Uygulamanın sıcaklık ve termal gereksinimlerine göre farklı malzeme grupları kullanılabilir.
High Tg FR-4
Yüksek sıcaklık dayanımlı FR-4 laminatlar
Yüksek sıcaklık / düşük kayıplı özel laminatlar
Polyimide (PI) bazlı yüksek sıcaklık PCB'ler
Alüminyum PCB / MCPCB
Projeye özel diğer yüksek sıcaklık laminatları
High Tg FR-4, standart FR-4 malzemelere göre daha yüksek cam geçiş sıcaklığına sahip PCB laminatlarını ifade eder.
PCB seçiminde yalnızca “High Tg” ifadesine bakmak yeterli değildir. Kullanılacak laminatın Tg değeri, çalışma sıcaklığı, termal çevrim gereksinimi ve üretim şartları birlikte değerlendirilmelidir.
Tg (Glass Transition Temperature), PCB laminatının belirli bir sıcaklık aralığında mekanik ve termomekanik özelliklerinin değişmeye başladığı önemli bir malzeme parametresidir.
Yüksek sıcaklık PCB seçiminde Tg değeri önemli olmakla birlikte, Tg değeri doğrudan PCB'nin sürekli çalışabileceği maksimum sıcaklık anlamına gelmez.
Bu nedenle tasarımda:
Tg + çalışma sıcaklığı + termal çevrim + malzeme özellikleri
birlikte değerlendirilmelidir.
| Özellik | Seçenekler |
|---|---|
| PCB Tipi | High Tg PCB / Yüksek Isı PCB |
| Malzeme | High Tg FR-4 / Yüksek Sıcaklık Laminat / Polyimide / Alüminyum PCB* |
| Katman Sayısı | Tek Yüzlü / Çift Yüzlü / Çok Katmanlı |
| PCB Kalınlığı | 0,6 / 0,8 / 1,0 / 1,2 / 1,6 / 2,0 mm / Özel |
| Bakır Kalınlığı | 18 / 25 / 35 / 70 / 105 / 140 µm / Özel |
| Tg | Kullanılan laminata göre |
| Termal İletkenlik | Malzeme ve yapıya göre |
| Yüzey İşlemi | ENIG / HASL / Lead-Free HASL / OSP / Özel* |
| Lehim Maskesi | Yeşil / Kırmızı / Mavi / Siyah / Beyaz / Özel* |
| Eleman Baskı | Beyaz / Siyah / Yok / Özel |
| Via Yapısı | Through / Blind / Buried / Micro Via* |
| PCB Şekli | Dikdörtgen / Kare / Yuvarlak / Oval / Özel Kontur |
| Panelleme | Tekli / Müşteri Paneli / Üretici Panellemesi |
| Sipariş Adedi | Prototip / Numune / Az Adet / Seri Üretim |
* Malzeme ve üretim teknolojisine göre uygulanabilirlik değerlendirilir.
Yüksek sıcaklık gerektiren birçok elektronik uygulamada High Tg FR-4 tercih edilebilir.
Bu yapı özellikle rijit PCB formunun korunması gereken ve standart FR-4'ün sıcaklık gereksinimlerinin yeterli olmadığı projelerde değerlendirilebilir.
High Tg FR-4 seçiminde kullanılacak malzemenin üretici datasheet'i üzerinden;
Tg
Td
Z-axis CTE
Termal dayanım
Isıl çevrim özellikleri
Elektriksel özellikler
kontrol edilmelidir.
Yüksek sıcaklık PCB tasarımında yalnızca PCB malzemesinin sıcaklık dayanımı yeterli değildir.
Devrede oluşan ısının PCB'den uzaklaştırılması da önemlidir.
Termal performansı etkileyebilecek başlıca unsurlar:
Bakır alanı
Bakır kalınlığı
Termal Via
PCB kalınlığı
PCB malzemesi
Komponent gücü
Isı yayıcı yüzeyler
Alüminyum veya heatsink kullanımı
PCB montaj şekli
Ortam sıcaklığı
Bu nedenle yüksek güç üreten komponentlerde termal tasarım ve PCB tasarımı birlikte değerlendirilmelidir.
Özellikle LED aydınlatma ve güç elektroniğinde ısı yönetimi öncelikli olduğunda Alüminyum PCB (MCPCB) de değerlendirilebilir.
Alüminyum PCB'de termal performans açısından kullanılan dielektrik katmanın termal iletkenliği W/m·K cinsinden değerlendirilir.
Burada:
W/m·K = Termal iletkenlik
ifadesi kullanılmalıdır.
K/W ise termal direnç birimidir ve termal iletkenlikle aynı şey değildir.
Alüminyum PCB seçimi; LED gücü, PCB boyutu, bakır alanı, dielektrik yapısı ve kullanılan soğutucu/armatür gövdesiyle birlikte değerlendirilmelidir.
Esnek veya yüksek sıcaklık gerektiren özel uygulamalarda Polyimide (PI) tabanlı PCB teknolojileri de değerlendirilebilir.
Polyimide, özellikle Flexible PCB ve Rigid-Flex PCB yapılarında kullanılan önemli bir malzemedir.
Bu tür uygulamalarda sıcaklık dayanımı; kullanılan spesifik Polyimide malzeme, bakır yapısı, coverlay ve üretim teknolojisine göre belirlenmelidir.
Yüksek ısı uygulamalarında PCB'nin mekanik ve termal yapısı birlikte değerlendirilir.
Projeye göre PCB kalınlığı:
0,6 mm
0,8 mm
1,0 mm
1,2 mm
1,6 mm
2,0 mm
Özel
olarak değerlendirilebilir.
Bakır kalınlığı ise:
18 µm
25 µm
35 µm
70 µm
105 µm
140 µm
Özel
olabilir.
Kesin seçenekler PCB malzemesine ve üretim teknolojisine göre belirlenir.
Yüksek ısı PCB projelerinde kullanılan yüzey işlemi de uygulamaya göre seçilir.
Değerlendirilebilecek seçenekler:
ENIG / Immersion Gold
HASL
Lead-Free HASL
OSP
Özel yüzey işlemleri
Komponent yapısı, lehimleme yöntemi ve çalışma koşulları yüzey işlemi seçiminde dikkate alınmalıdır.
Yüksek Isı PCB çözümleri;
Güç elektroniği
LED aydınlatma
LED sürücüleri
Otomotiv elektroniği
Endüstriyel elektronik
Güç kaynakları
Motor sürücüleri
İnverter sistemleri
Şarj cihazları
Endüstriyel kontrol sistemleri
Yüksek sıcaklıkta çalışan elektronik cihazlar
Güç modülleri
Sensör sistemleri
gibi uygulamalarda kullanılabilir.
Yüksek Isı PCB için prototip, numune, düşük adet ve seri üretim talepleri değerlendirilebilir.
Üretim şartları;
malzeme + Tg + PCB kalınlığı + bakır kalınlığı + katman sayısı + termal gereksinim + yüzey işlemi + via yapısı + PCB ölçüsü + sipariş adedi
gibi teknik özelliklere göre belirlenir.
Bu nedenle yüksek ısı PCB siparişlerinde Gerber dosyasıyla birlikte mümkünse istenen malzeme kodu ve çalışma sıcaklığı bilgisinin paylaşılması tavsiye edilir.
Yüksek Isı PCB üretiminde doğru malzeme seçimi, PCB'nin çalışma sıcaklığı ve uzun süreli güvenilirliği açısından önemlidir.
Gerber dosyanızı ve varsa teknik dokümanınızı gönderin.
LEDVARSA, ELIT PCB güvencesiyle projenizin malzeme, Tg, termal ve üretim gereksinimlerini değerlendirerek uygun PCB üretim ve tedarik teklifini hazırlasın.
Gerber dosyanızı doğrudan [email protected] adresine gönderebilirsiniz.

